根據供應鏈相關人士爆料，華為下一代手機芯片有望被命名為麒麟1020，內部代號“巴爾的摩”。麒麟1020會采用5nm制程工藝，已經進入流片驗證階段。
據悉，麒麟1020將在上一代麒麟990 A76架構的基礎上，實現隔代提升，采用最新A78構架，在CPU和GPU性能方面都將有大幅，預計會在2020年秋季首發華為Mate 40系列。
2019年9月6日，華為在2019德國柏林消費電子展(IFA)上，推出了麒麟990芯片系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990 5G被華為定義為是全球首款旗艦5G SoC芯片。
其基于巴龍5000的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。采用7nm+EUV工藝的麒麟990 5G，搭載“2+2+4”的三叢式8核CPU架構，包括2個2.86GHz A76大核、2個2.36GHzA76中核和4個1.95GHz A55小核。
華為Fellow艾偉在接受媒體采訪中，解釋了華為仍然延續麒麟980的A76和G76架構的原因，稱華為不可能在每代的芯片上都把所有的技術全都改一遍，“全換，我們也做不到”。艾偉表示，沒上A77的另一個原因是，開發時間上來不及。
12月初驍龍865發布時，高通喊話稱只有支持全頻段的5G SoC才是真5G。外界也猜測，最新一代的麒麟1020所搭載的5G基帶芯片，或將升級至支持毫米波頻段。
推薦閱讀
12月10日，在2019年未來科技大會上，OPPO推出首款AR眼鏡，可實現三維重現，并且配置3D環繞聲，使用衍射光波導技術，實現輕薄化和高透率，同時配置手勢、語音識別等多模>>>詳細閱讀
本文標題：華為下一代5G芯片被曝定名“麒麟1020” 5nm工藝打造
地址：http://www.tjyalang.cn/a/zhibo/309117.html
網友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示