【IT商業(yè)新聞網(wǎng)綜合訊】 （記者 田雷）一直以來，三星自家的部件生產(chǎn)商與手機制造部門并未同氣連枝，所以三星仍為蘋果提供了大量的芯片和顯示屏。即便三星與蘋果的專利大戰(zhàn)已進入白熱化階段，這種合作仍能在蘋果最新的A6上體現(xiàn)。
然而，《韓國時報》報道稱，蘋果已經(jīng)明確表示，將不再在自己的設備上使用三星的技術(shù)。據(jù)一名三星高管稱，蘋果已經(jīng)明確表示，不會再使用競爭對手的技術(shù)。”“所有的設計工作都由蘋果來做，我們只負責基本的芯片生產(chǎn)工作。”但在以前，蘋果在芯片的開發(fā)和設計上都與三星展開了合作。
對于下一個合作對象的選擇，據(jù)夠外媒體報道，蘋果將把下一代A7芯片的訂單外包給全球最大的芯片制造商臺灣半導體制造公司臺積電（TSMC）。將蘋果的芯片生產(chǎn)從三星轉(zhuǎn)給其他代工企業(yè)需要克服很多困難，因此此舉能否成功關(guān)鍵要看臺積電是否能夠勝任這一工作。
Piper Jaffray的Gus Richard稱，蘋果目前正與TSMC合作，使用該公司的20納米制造工藝來生產(chǎn)下一代芯片。而外媒也已經(jīng)接觸到了芯片業(yè)內(nèi)人士，證實了這一說法，稱蘋果和三星之間的關(guān)系已經(jīng)破裂，兩者繼續(xù)合作的可能性幾乎為零。
蘋果與三星的不合還有可能蔓延到其他零部件領(lǐng)域。三星一直都為蘋果供應內(nèi)存、閃存、顯示器等零部件。但韓國東陽證券分析師Park Hyun說：“由于蘋果已經(jīng)成為三星的最大客戶，因此三星正在喪失數(shù)十億美元的合同。”
毫無疑問，蘋果與三星之間的法律沖突是造成二者合作破裂的關(guān)鍵因素。另據(jù)報道，三星的一名重要芯片架構(gòu)師也已經(jīng)跳槽蘋果。
采用三星32納米HKMG工藝打造的A6處理器
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本文標題：蘋果與三星關(guān)系破裂 臺積電將生產(chǎn)A7芯片
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