11月22日消息，智能手機在全球迅速普及，遠遠超出了包括英特爾在內傳統IT廠商的最好預估。
對于移動芯片廠商而言，這是一個最好的時代，此前多年不變的“ Wintel格局”（微軟+英特爾）被打破，市場催生出了新的機遇和領導者。以高通、蘋果、谷歌、三星等為首的新技術公司正在推動著全球移動終端和互聯網產業“革命”。
不過英特爾、微軟等“被革命者”正在展開反擊，它們也確實有“翻盤”機會。目前全球智能手機還在快速發展的上升時期，市場格局還未定型，英特爾在芯片制造方面的技術和工藝依然領先，在產業鏈上的影響力依然巨大。如英特爾（中國）有限公司董事總經理黃節所言，2012年定義英特爾移動芯片“元年”，隨著公司22納米生產線竣工，2013年底全球移動芯片格局將會開始“翻盤”。
Wintel聯盟解體！智能手機出貨量超PC兩年翻倍
從“平局”到“翻倍”需要多久？對于智能手機和PC出貨量對比而言，時間是兩年！今年第三季度，全球智能手機出貨量達到了1.691億部，而PC的出貨量為8770萬臺，而這距離2010年底智能手機出貨量首次超過PC還不到兩年。
移動終端產業鏈的急劇變化也令傳統的巨頭們紛紛“掉隊”，三星超越諾基亞成為全球最大的手機廠商，谷歌取代微軟成為最大的智能終端系統廠商，而高通公司在上周股票盤中市值一度超過英特爾。
令人關注的是，隨著智能手機與平板電腦成為全球熱衷的產品，消費者對PC產品的更新要求大為降低，甚至英特爾聯合多家傳統PC廠商推出的“超極本”也沒有改變這一趨勢。于是，PC時代在市場呼風喚雨的“ Wintel聯盟”在新市場形勢下被迫“各奔東西”。
微軟首先選擇了高通作為新的合作伙伴，其與諾基亞、HTC等合作推出的Windows Phone手機幾乎無一例外地采用高通驍龍處理器。同時，微軟推出自主品牌的Surface平板電腦，新的操作系統同時擁有X86和ARM兩種不同架構的處理器。
而英特爾也與谷歌Android展開了全面合作，其與摩托羅拉、聯想、中興、LAVA等6家廠商都已推出了采用Android系統和英特爾芯片的 7款Intel Inside智能手機。
宿命！英特爾錯失移動芯片市場先機
英特爾公司歷史上最偉大的CEO安迪•格魯夫在其《只有偏執狂才能生存》一書中，曾做了一個形象的比喻：
“在兩座煙霧彌漫的山頭間，企業就像是必須同時攀登兩座山巔的登山客。已經成功的企業，熟悉了一座山頭，但卻必須向另一座山頭奔去，途中指標未明、新山巔若隱若現，多久能到、如何能到皆無人能知。此時登山隊伍往往就在雙峰間的山谷出現激烈爭執，有人要留守安逸與熟悉的舊地，有人偏要冒險向前，結果隊伍分崩離析，最終命喪’死亡之谷’ ”。
沒想到“一語成讖”，這著名的比喻鬼使神差般地成為了英特爾現任CEO保羅•歐德寧（Paul Otellini）的“宿命”。
多年之前，歐德寧自己曾說過的一句話：“高通是英特爾真正競爭對手。”但英特爾搖擺的戰略卻令高通成為歐德寧最終無法打敗的對手。
2000年，英特爾曾推出了智能手機芯片。但歐德寧上臺之后的第二年就作價6億美元把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機芯片部門出售給Marvell，淡出手機芯片市場，并集中精力開發PC芯片，以應對處于歷史上最好狀態的AMD。最終英特爾牢牢壓制住了AMD，但從此失去了智能手機芯片市場。另外，英特爾在操作系統上也押錯了寶，開始是選擇諾基亞的MeeGo操作系統，后來才轉投Android。
面對今天的高通與英特爾，如此輪回讓業界感嘆，如果當年歐德寧可以堅持下去，如果當年英特爾沒有退出智能手機芯片領域，現在ARM陣營絕不會一家獨大。但歷史不容假設，歐德寧當年的選擇也許是必然：智能手機2006年出貨量也就幾百萬臺，誰能想到6年后一周就可以達到這個數字。
智能手機芯片市場0.2%！英特爾發起“帝國反擊戰”
據Strategy Analytics的數據，今年上半年英特爾在智能手機芯片市場的份額是0.2%，幾乎可以忽略不計，而高通市場份額則高達48%。
面對市場“窘勢”，英特爾開始展開“帝國反擊戰”。11月19日，英特爾出人意料的宣布，其CEO保羅•歐德寧將在明年5月的公司年度股東大會上退休，屆時將辭去公司管理職務和董事職位。按照英特爾的慣例，CEO一般會呆到65歲強制退休年齡，而歐德寧今年才62歲。
英特爾董事長安迪•布萊恩特（Andy Bryant）在接受媒體采訪時表示：“歐德寧告訴我，是時候向下一代領導層過渡了。” 布萊恩特還稱：“英特爾前面的確有大問題，那就是進入平板和智能手機市場，我們已經準備好讓下一代領導人打這場仗”。
業內分析人士認為，在這關鍵的時間點上，歐德寧的“主動”退休，凸顯英特爾在應對高通等競爭對手快速成長的狀況下急需“換牌”。PC占主導的時代已經接近尾聲，英特爾需要下一代領導層作出更大膽的變革，急需外部強有力的領導者來為此注入新鮮的“移動血液”。
在公司構架和產品方面，據英特爾產品構架事業部副總裁、移動通信事業部中國區總經理陳榮坤介紹，公司2012針對新的市場形勢組建了新的移動通信事業部，今年已聯合聯想、中興、惠普、華碩等7家廠商推出了多款采用英特爾Z2760“凌動”處理器的平板電腦，處理器最高達雙核1.8GHz。智能手機方面則與中興、聯想、中興、LAVA等廠商推出了采用Android系統和英特爾芯片的 7款Intel Inside智能手機，其中與摩托羅拉移動本周推出的MT788手機采用了英特爾單核2.0GHz芯片。
除此之外，英特爾在制造高性能芯片方面仍具有最高水準的工藝和制造技術。相比高通的代工廠臺積電只能做到28納米制程，英特爾今年的處理器產品今年主要為32納米制程，預計明年底隨著其美國最新的制造工廠竣工，英特爾處理器產品將全線進入22納米制程。
在產業鏈方面，英特爾將合作伙伴分成了三類：方案集成合作伙伴：按照客戶需求提供從開發到生產的全套產品；方案軟件集成合作伙伴：按照客戶要求提供軟件的全套方式；提供軟硬件及生產測試等技術支持、或按成品模式提供全套方案。
英特爾轉身困難重重：需要自身“革命”
不過，對于英特爾來說，移動處理器市場仍然是個全新的世界：新的商業模式、新的合作伙伴、新的產品需求、新的市場玩法和新的利潤率。
英特爾（中國）有限公司董事總經理黃節也承認這一點，他將英特爾在移動處理器市場稱作“新來者”。不過作為一個傳統處理器仍然在持續盈利和增長的公司來說，如何快速轉身以及樹立或者適應新的游戲規則讓然讓英特爾感到“迷惘”。
在英特爾舉辦首屆移動互聯技術峰會之前，搜狐IT曾在近一周的時間內深入到深圳各手機廠商和消費市場。無論是華為這種品牌手機廠商，還是眾多的中小手機廠商甚至山寨廠商，都明確對英特爾伸出來的“橄欖枝”說“NO”。某手機廠商坦陳，無論是高通還是聯發科，都建立了完整的產業鏈和游戲規則，對英特爾在移動處理器芯片和解決方案面向“還是看看再說”。
而在全球，高通的產業鏈優勢更加明顯。高通業務拓展全球副總裁沈勁之前曾對媒體表示，“目前全球有70多家廠商采用高通芯片出貨，發布終端超過500款，并且有400款終端還在設計之中。”
英特爾產品構架事業部副總裁、移動通信事業部中國區總經理陳榮坤就此問題對搜狐IT表示，英特爾還是“新來者”，目前中國手機廠商如聯想、中興已經推出了采用英特爾引動芯片的手機，而更多的手機廠商如華為、酷派等持觀望態度也可以理解，隨著英特爾針對多種OEM廠商提供不同完整的參考設計方案的推出，相信會有越來越多的手機廠商加入英特爾陣營。
不過，英特爾依然拒絕仿照ARM與高通模式進行開放。在目前的移動芯片產業鏈中，ARM向合作伙伴（如高通）授權微處理器設計方案（IP），合作伙伴在ARM的基礎上集成自己的技術并推出各式芯片，然后由臺積電這樣的芯片代工廠進行制造。如摩托羅拉這種設計能力強的公司可以按照需求自己完成芯片解決方案，而更多的中小手機廠商則更多依靠高通、聯發科等廠商直接獲取“交鑰匙”的全套解決方案。
但英特爾則堅持自己做所有的事情，陳榮坤對搜狐IT表示英特爾的做法可以更多的發揮公司的集成優勢。如英特爾在芯片方案中直接集成了拍照、安全、圖形、通信、WiFi、電源管理等眾多芯片和技術。但這卻同時提高了英特爾處理器解決方案的價格，并使其產品比高通、聯發科、INVIDA等廠商的產品更加缺乏差異性。
在功耗方面，英特爾則選擇了性能強大但能耗更高的X86架構也一直被業內所詬病。對于手機來說，低能耗是最重要的指標之一，這影響到電池續航時間。如高通一開始就選擇低能耗的ARM精簡架構。而英特爾目前寄希望于明年量產的22納米甚至今后的14納米制程來解決這一問題，不過移動芯片領域除此之外需要解決的問題還有很多。
如開發者已圍繞ARM架構開發了大量的App。英特爾直到今年年初才推出了低能耗的X86芯片，目前只有7款智能手機配置這款芯片。對于手機廠商和開發者來說，這個轉移成本也太高了，因為市場上幾乎所有的智能手機和App都是圍繞ARM架構開發設計。
同時，從今年2月起，全球智能手機廠商掀起了以ARM架構設計的“四核手機”大戰。目前，幾乎所有的智能手機廠商其高端手機都將“四核”作為標配。雖然目前用戶使用和移動應用很少可以激發四核的功能，但英特爾如何教育消費者相信其雙核甚至單核產品“與四核性能相當”仍是一個必須要快速解決的問題。
簡單來說，智能手機改變了世界，也市場催生出了新的機遇和領導者。傳統PC時代的巨頭英特爾被沖擊并正在謀求改變，但它仍然夢想重塑現有的“游戲規則”。英特爾前CEO安迪•格魯夫曾描述了企業在產業革新時所面臨的“十倍速轉折點”：企業的根基瞬間發生劇變，技術、規則、競爭環境、行業形態……一切的一切都變了。英特爾在移動芯片領域會完成轉折嗎？
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本文標題：英特爾押注移動芯片 目標重塑高通游戲規則
地址：http://www.tjyalang.cn/a/xie/20121229/111201.html
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