Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨立封裝而僅提供BGA整合封裝，從而無法自由插拔更換、只能和主板捆綁銷售的傳聞掀起了不小的波瀾。由于看起來有些太過于不可思議，而且消息來源只是日本PCWatch的猜測分析文章，也引發(fā)了很大的質(zhì)疑，但是根據(jù)最新消息，無風(fēng)是不起浪的。
SemiAccurate網(wǎng)站從兩家OEM廠商那里得到確認(rèn)消息，就在上述消息傳出后，Intel已經(jīng)通知它們，Broadwell處理器會僅有BGA封裝，但因為只是初步通知，暫時還沒有更具體的說法。
SemiAccurate連續(xù)挖掘后還獲悉，Broadwell的后繼者，也就是2015年的Sky Lake，有可能會重新帶回LGA封裝，再次支持Socket獨立插座，但別高興得太早了，那只是臨時舉措而已，可能只會延續(xù)一代或者兩代，隨后又會重新回到整合封裝，就再也不回來了。
此消息傳開后，業(yè)界普遍認(rèn)為Intel是要轉(zhuǎn)型主做移動芯片市場，以擺脫陷入停滯的PC市場的束縛，不過這一大膽舉動還沒有得到一致認(rèn)可，Intel的決心也遭到了質(zhì)疑。SemiAccurate就認(rèn)為，Intel應(yīng)該還沒有做出最后決定，可能還得和合作伙伴繼續(xù)探討，反正還有時間。
不管怎么樣，至少明年的Haswell一切還是老規(guī)矩。
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本文標(biāo)題：英特爾處理器訣別DIY 兩家廠商確認(rèn)了？
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