【賽迪網訊】6月14日消息，據國外媒體報道，IBM上周宣布，已成功開發全球首款晶圓級石墨集成電路，由于操作頻率可達10千兆赫，將能提升目前無線設備的效能，并開創新的應用可能性。
這項研究成果已刊登于這一期的科學雜志中。IBM表示，這項新技術除了可在傳統頻段提升手機和收發器訊號的效能外，更能讓移動設備執行更高頻率的全新應用。而對國防和醫療研究人員來說，可運用它來開發隱形武器或無輻射風險的醫療影像技術。
IBM的這次成功開發的石墨芯片包含了一個石墨電晶體以及一對電感器，并將其緊密整合在碳化硅（SiC）的晶圓上，克服了傳統以來晶圓級石墨集成電路的制造難題。
IBM表示，石墨集成電路的制造過程，首先是先對碳化硅晶圓施以加溫退火處理，在晶圓上生成厚度一致的石墨層，然后再通過四個金屬層和兩個氧化層，制作出芯片上石墨電晶體，電感器和其互連。
(本文來源：賽迪網 作者：李文濤)
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