當下，“中國制造”在全球電子產業占據著舉足輕重的地位，承接消費類電子市場新發展的機會，電子制造業更將大展拳腳。日前，批量成像設備供應商得可公司（DEK）大中華區電子組裝部總經理黃俊榮對《華強電子》雜志記者表示，隨著海外制造工廠向大陸轉移，中國大陸電子制造業機會無限，得可對中國市場亦重視有加。不過，中國仍以中小型制造企業居多，SMT大型企業較少，整體制造品質不高。
黃俊榮認為，以智能手機、平板電腦、LED照明、電動汽車、移動互聯網等為代表的新興應用領域的發展將給制造商帶來前所未有的巨大商機。與此同時，消費電子產品的智能化、小型化趨勢為制造業帶來新的挑戰。因此，印刷工藝的兩大創新將在器件小型化封裝中發揮重要作用。如今，封裝密度的提高和器件尺寸的縮小使得傳統的0.6開孔面積比、錫膏轉移率70%的要求得以改進。
得可公司亞洲產品經理李宗恩向記者介紹說：“針對01005小型元件和0.3CSP，開孔面積比向0.4邁進，而通常對應的錫膏轉移率僅為30%-40%。ProActiv技術（動能刮刀）有助于提升這一數值至70%以上。對于小型化器件，還可兼容混合裝配，只要一個單一網板就能完成。”
另一方面，堆疊高度更低、wafer更薄，對印刷設備的平整度提出要求。李宗恩表示，得可的超平晶圓托盤以及軌道的改進可大幅提升平整度。此外，在晶圓級封裝中采用wafer背部直接涂敷膠材的方式，較單一芯片的點膠方式可節省20%的成本。
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本文標題：印刷工藝助力小型化器件封裝
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