8月27日至29日，ELEXCON 2024深圳國際電子展在深圳會展中心（福田）盛大開幕。作為電子產(chǎn)業(yè)的風向標，ELEXCON 2024聚焦嵌入式處理器、汽車元器件、存儲技術(shù)等熱門版塊，同期舉辦系列技術(shù)論壇，促進產(chǎn)業(yè)交流與合作。作為國內(nèi)知名的存儲品牌，海康存儲（HIKSEMI）在1號館1Q55展位精彩亮相。
此次展會，海康存儲帶來了旗下的消費級和行業(yè)級存儲產(chǎn)品，以嵌入式產(chǎn)品線為核心，重點展示其在服務(wù)器、車載應(yīng)用、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域的品牌優(yōu)勢和成功案例。自成立以來，海康存儲堅持技術(shù)創(chuàng)新和嚴格的品控標準，為客戶提供可靠的產(chǎn)品、定制化的解決方案和專業(yè)的本地化服務(wù)。目前，嵌入式存儲已經(jīng)覆蓋eMMC、LPDDR、DDR4、SPI NAND、Parallel NAND等產(chǎn)品系列，滿足電力、網(wǎng)通、交通、移動終端、智能家居等細分市場的需求。
在車載存儲市場，海康存儲通過豐富的產(chǎn)品矩陣和深度的定制服務(wù)，高效響應(yīng)客戶需求，持續(xù)推動智駕變革。車規(guī)級eMMC支持eMMC 5.1數(shù)據(jù)傳輸模式, 具有高可靠性、高PE、高性能的特點，能確保在-40℃~105℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定運行，同時提供40GB/80GB/128GB多種容量選擇。車載專用固態(tài)硬盤CZS01系列采用高品質(zhì)3D NAND Flash顆粒和自主研發(fā)的固件，確保視頻數(shù)據(jù)寫入流暢穩(wěn)定，-25°C~85°C的工作溫度范圍可輕松應(yīng)對四季用車場景。車規(guī)級固態(tài)USB閃存盤HD200采用一體封裝技術(shù)，符合車規(guī)Grade3溫度標準，支持OTA在線升級以及項目深度定制，已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，并與多家國內(nèi)一線新能源汽車品牌達成合作。
此外，本年度向中國移動批量交付的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤D300系列、專為工控場景打造的V310系列以及年度重磅四盤位Nas新品R1等產(chǎn)品均有展出。
隨著汽車智能化、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的發(fā)展，嵌入式存儲市場需求正在快速增長。據(jù)相關(guān)機構(gòu)預(yù)測，未來五年內(nèi)全球嵌入式存儲市場規(guī)模將以每年超過10%的速度增長，到2028年將達到數(shù)百億美元的規(guī)模。海康存儲將持續(xù)沉淀技術(shù)及產(chǎn)業(yè)資源，積極擁抱市場機遇，助力各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
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