國外媒體報道，Intel的Broadwell芯片產(chǎn)品預(yù)計到2014年下半年才會發(fā)布，這也就意味著下一代PC和Mac的推出將需要有一個漫長的等待期。Intel CEO Brian Krzanich本周二談到，Broadwell芯片將延遲大約一個季度推出，關(guān)鍵在“缺陷密度（defect density）”問題上。簡單地說，就是良品率較低，大量生產(chǎn)優(yōu)秀的芯片有難度。
Intel發(fā)言人本周四表示：“生產(chǎn)將從2014年的第一季度開始，發(fā)布則會等到下半年�！盉roadwell是Intel繼目前市面上最新的第四代Haswell芯片之后的新一代產(chǎn)品，會采用14nm制程。而目前正火熱的Haswell所用的是22nm制程。
本次Intel宣布的產(chǎn)品發(fā)布時間相較往年有所延遲，Haswell和上一代Ivy Bridge分別是在2013年和2012年的上半年發(fā)布的。問題的關(guān)鍵在于，隨著摩爾定律的深入，芯片之上的晶體管變得越來越小，Intel需要克服的工藝方面的難度就更大。
“制程工藝隨著迭代更新變得越來越困難。Intel每次將產(chǎn)品帶進(jìn)市場時，我們總是期望成熟平穩(wěn)的生產(chǎn)量。而14nm工藝相比目前的22nm具有更大的挑戰(zhàn)性。顯然要投入的技術(shù)和工作就更多了。”一位與Intel過從甚密的媒體人員說。
這同時應(yīng)該也意味著未來10nm工藝恐怕會比現(xiàn)在我們步入14nm時代更緩慢�；蛟S產(chǎn)品上市的延遲會成為未來芯片更新?lián)Q代的家常便飯。
Intel表示，Broadwell的工作效率更高，每瓦性能表現(xiàn)更出色，相比Haswell又會帶來更好的電池續(xù)航能力，對于如平板一類的設(shè)備而言，無風(fēng)扇的被動式散熱設(shè)計會更具可用性。所以Broadwell對于制造超薄超輕移動設(shè)備來講將會更有優(yōu)勢，可進(jìn)一步對抗ARM。
至于Windows 8.1平板、混合設(shè)備、筆電等各種產(chǎn)品似乎都沒法及時用上Broadwell了，蘋果的MacBook系列筆電也是一樣，這對目前正在使用Haswell芯片產(chǎn)品的用戶來說是否也算是個福音呢？畢竟手持的數(shù)碼產(chǎn)品生命周期更久了。
游戲PC制造商Falcon Northwest總裁Kelt Reeves似乎并未對目前的芯片市場格局失望，他認(rèn)為Haswell不僅在性能方面有不錯的提升，而且功耗表現(xiàn)也更出色，另一方面他也對Broadwell寄予厚望，雖然這種厚望得等到明年下半年才能得到市場的檢驗了。
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本文標(biāo)題：14nm工藝有難度 Intel Broadwell芯片將推遲到明年下半年上市
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