【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 海燕）IT商業(yè)新聞網(wǎng)獲悉，聯(lián)發(fā)科雙核芯片MT6577本月可量產(chǎn)上市，預(yù)計(jì)有望提升該公司7月份業(yè)績(jī)。
聯(lián)發(fā)科雙核芯片MT6577，在上個(gè)月也已送樣至客戶，于本月量產(chǎn)上市，，預(yù)計(jì)7月將大幅拉高智能手機(jī)芯片占營(yíng)收比重。
聯(lián)發(fā)科二季度智能手機(jī)芯片出貨量增長(zhǎng)近倍，智能手機(jī)芯片占營(yíng)收已經(jīng)超過2成，40納米制程，高毛利的MT6577量產(chǎn)出貨之后，有望提升毛利率。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科5月整體營(yíng)收76.53億，比4月下降3.64%，為連續(xù)2個(gè)月下滑。
智能手機(jī)芯片占營(yíng)收比重，將高出2G芯片，整體智能手機(jī)芯片占比可望超過3成；40納米制程產(chǎn)品，出貨比重將高于65奈米產(chǎn)品，這都有助于毛利率提升，這也是外資巴克萊證券看好聯(lián)發(fā)科第3季度表現(xiàn)的原因，但外資巴克萊證券認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科與高通的價(jià)格戰(zhàn)一旦開打，聯(lián)發(fā)科的毛利率將首當(dāng)其沖。
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