IHS公司在其最新公布的報告指出，美國高通公司(Qualcomm，世界上最大的手機(jī)芯片制造商)在最新版本的蘋果iPhone智能手機(jī)中正逐步取代英特爾的基帶芯片供應(yīng)商地位。
蘋果公司在其新版iPhone4S中使用的是高通公司的MDM6610芯片。蘋果此前使用的是高通和英飛凌科技公司無線部門生產(chǎn)的芯片。后者目前已經(jīng)并入英特爾公司。
HIS加州埃爾塞貢多的分析師韋恩·蘭姆(WayneLam)預(yù)測，蘋果明年售出的iPhone數(shù)量有望突破1億部。蘋果公司此前的決定表明，高通公司將提供80%以上的主要無線電設(shè)備。蘋果公司將繼續(xù)以降價的方式出售的舊型號iPhone，其中一些將使用英飛凌—英特爾制造的芯片。
此舉表明英特爾著這一領(lǐng)域的倒退，該公司一直在努力轉(zhuǎn)變其在個人電腦的主導(dǎo)地位，力圖在移動設(shè)備和電子方面發(fā)揮更大作用。本周早些時候，英特爾曾表示，公司將放棄進(jìn)軍電視芯片的計劃。
基帶處理器(將無線電信號轉(zhuǎn)換成聲音和數(shù)據(jù))是最昂貴的組件之一。高通公司提供的芯片能夠讓蘋果的產(chǎn)品與世界上兩大主要手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)——全球移動通信系統(tǒng)和碼分多址兼容。
英特爾發(fā)言人克勞汀·曼加諾(ClaudineMangano)及高通公司發(fā)言人艾米麗·科爾帕特里克(EmilyKilpatrick)拒絕就此事發(fā)表任何評論。而蘋果公司的發(fā)言人史蒂夫·道林(SteveDowling)也沒有立即回應(yīng)媒體的問題。
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本文標(biāo)題：報告稱高通取代英特爾供應(yīng)iPhone基帶芯片
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