【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 村泉）聯(lián)發(fā)科的TD芯片之路蒙上陰影。有消息稱，由于合作伙伴涉嫌采用早期TD核心芯片企業(yè)凱明公司的專利，聯(lián)發(fā)科旗下TD芯片方案面臨專利糾紛。
2008年，早期TD核心芯片企業(yè)之一的凱明公司因資金難以為繼被迫解散，由于其是TD-SCDMA商用前停止運營的首個TD產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，此事在業(yè)界也造成很大轟動。但是，雖然停止運營，但凱明并沒有倒閉，其股東包括臺灣大霸、德州儀器、諾基亞、大唐、普天和LG，凱明在TD芯片上的很多技術(shù)與協(xié)議都與德儀、大唐有關(guān)聯(lián)。
今年7月時，聯(lián)發(fā)科與凱明原高管創(chuàng)辦的公司合作的TD方案，被一款中移動的中低端普及型TD手機采用。
這等于是說，原凱明高管創(chuàng)辦的公司現(xiàn)在出售的相關(guān)產(chǎn)品涉嫌侵犯凱明專利權(quán)，侵犯凱明重要股東德儀等專利權(quán)。聯(lián)發(fā)科與上述原凱明高管創(chuàng)辦的公司合作，所研發(fā)的TD手機芯片就有可能涉及侵犯凱明的知識產(chǎn)權(quán)。
據(jù)悉，目前凱明相關(guān)股東正在收集證據(jù)，這場專利糾紛究竟結(jié)果如何，還無法預料。
在聯(lián)發(fā)科的競爭對手方面，高通近期發(fā)布了第三代QRD手機開發(fā)平臺，該公司高層也首次明確表示將在明年上半年推出自有TD基帶芯片。有分析稱，“第三代QRD更加類似于聯(lián)發(fā)科的‘交鑰匙式’解決方案，可以讓第三方設(shè)計或終端公司能更快的推出低價手機。如果將TD納入支持范疇，將會快速增加高通在TD手機領(lǐng)域的競爭力”。
另據(jù)報道，展訊日前宣布，旗下TD-SCDMA的智能型手機平臺已可量產(chǎn)，將正式搶進低價智能型手機市場。由于聯(lián)發(fā)科專攻TD-SCDMA的智能型手機芯片也預定明年第二季量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科也將與展訊在TD市場交手。但此番聯(lián)發(fā)科卷入專利糾紛，為其在TD市場的競爭增添了不小的障礙。
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本文標題：聯(lián)發(fā)科TD芯片卷入專利糾紛 對手步步緊逼
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