華為周四宣布，將與美國芯片公司高通、博通和Avago Technologies達成零部件采購合同，在未來3年內從這三家公司購買總額60億美元零部件，用于華為的電信產品。
華為發言人比爾·普拉默(Bill Plummer)拒絕透露每家公司的具體配額，或整個周期內的開支計劃。
普拉默表示，自2001年開始在美國運營以來，華為已經與280家美國公司開展過合作。華為2011年向美國供應商采購了61億美元產品，高于2010年的50億美元，其銷售額則從2010年的280億美元增長到2011年的320億美元。
華為在聲明中稱，高通為華為的移動終端設備供應Snapdragon應用芯片和無線電芯片。但該公司并未披露與博通和Avago Technologies的產品合同細節。
推薦閱讀
賈慶林在參觀考察中關村創新示范區展示中心時，會面了三代互聯網創業者代表，分別是小米科技的雷軍、聯想的柳傳志和百度的李彥宏。 昨日（2月16日），中央電視臺《新聞聯播》報道了賈慶林在北京考察調研的工作情況，>>>詳細閱讀
地址：http://www.tjyalang.cn/a/01/20121229/102002.html
網友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示