【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 齊騰）昨日，高通公司宣布與國美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運(yùn)營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端。目前，智能機(jī)在國美手機(jī)銷量中的占比已從2010年一季度的13%躍升至51%。
據(jù)悉，國美與高通將聯(lián)合三大電信運(yùn)營商、制造商在智能手機(jī)聯(lián)合定制、前瞻趨勢研究方面展開深度合作。這是手機(jī)行業(yè)芯片研發(fā)商、運(yùn)營商、手機(jī)制造商與零售商第一次全產(chǎn)業(yè)鏈跨界合作。
當(dāng)天，國美與三星、諾基亞、摩托羅拉、索尼、HTC、聯(lián)想、華為、中興、酷派、天語、海爾、海信等廠商簽訂了1200萬部手機(jī)采購大單。
國美通訊今年的壓力不小。按規(guī)劃，到今年年底，國美通訊要做到1500萬部的銷量，同比提升36%，銷售額接近200億元。
一位通訊行業(yè)分析師表示，聯(lián)發(fā)科在中低價(jià)智能手機(jī)芯片市場占有率很大。高通為了提振業(yè)績，也希望拓展中低價(jià)智能機(jī)的市場。
高通以往專注于中高端手機(jī)芯片市場，但是考慮到中低端手機(jī)將會(huì)是未來市場成長的主要?jiǎng)恿Γ绕涫窃谥袊?/p>
為搶進(jìn)低端手機(jī)市場，高通復(fù)制了聯(lián)發(fā)科（MTK）在中國成功的模式，積極推廣QRD，透過軟硬件廠商的結(jié)合，提供一個(gè)全面性的手機(jī)開發(fā)平臺，提供經(jīng)過驗(yàn)證的硬件及軟件，讓手機(jī)業(yè)者可以快速完成手機(jī)設(shè)計(jì)，大幅縮短了研發(fā)成本與周期。同時(shí)，高通還進(jìn)一步調(diào)降芯片價(jià)格，不僅大打價(jià)格戰(zhàn)，也與聯(lián)發(fā)科正面交鋒。
分析師說，目前消費(fèi)者在市場上已經(jīng)可以享受千元智能機(jī)。不過，手機(jī)廠在這些低端產(chǎn)品上都很難賺錢。如果國美提供高通的廉價(jià)智能機(jī)芯片，手機(jī)廠代工，每部手機(jī)賺取一定的代工費(fèi)，產(chǎn)品由國美包銷，節(jié)省了鋪貨成本，那么手機(jī)廠也樂意賺錢同時(shí)賺份額。
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