據國外媒體報道，下一代iPhone可能將于10月份發布，將采用新的機身設計，厚度將突破8mm，達到7.9mm，還可接入更快的無線網絡。
不少傳聞指出，新一代iPhone在外觀上與iPhone 4/4S截然不同。有韓國媒體報道，新一代iPhone將變得更加輕薄，并具備高度抗壓能力。報道稱，iPhone5可能采取液態金屬---鋯、鈦、鎳、銅等等的一種合金---像液體一樣具有光滑的外表。
此外，有傳言稱新一代iPhone將使用夏普和東芝生產的in-Cell觸摸屏，還將有望獲得更薄的電池，使得其機身厚度小于8mm。KGI Securities證券公司分析師Ming-Chi Kuo（郭明志）就公開表示稱，如果這是真實的話，那么下代iPhone厚度可能為7.9mm，相比現在的iPhone4S大約薄15%左右。
美國投行Piper Jaffray的分析師Gene Munster在一份報告中寫到，鑒于芯片制造商美國高通公司表示無法滿足供應需求，似乎蘋果更有可能在10月份推出下一代iPhone。他說，高通的無線芯片還將被嵌入到下一代iPhone中，用于連接更快的網絡。
推薦閱讀
日前，“全國糾風工作電視電話會議”召開，監察部部長、國務院糾風辦主任馬文在總結了2011年糾風工作成績的同時，也明確了2012年糾風工作的六項主要任務，其中包括糾正電信行業亂收費問題。 日前，全國糾風工作電視電>>>詳細閱讀
本文標題：傳下一代iPhone10月發布 厚度將突破8mm達7.9mm
地址：http://www.tjyalang.cn/a/01/20121229/100733.html
網友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示